在過去的幾年中,我們付出了巨大的努力,通過增加再分布層(RDL)的數(shù)量、縮小金屬線的寬度和間距(L/S)以及減小焊盤尺寸和間距來提高高密度后端處理的能力。?在未?來幾年中,我們還將看到異質(zhì)集成(HI)水平的提高。異質(zhì)集成采用封裝技術(shù),將來自不??同芯片廠、代工廠、晶圓尺寸和特征尺寸的不同功能芯片集成到一個(gè)系統(tǒng)和子系統(tǒng)中。?隨?著異構(gòu)集成的發(fā)展,多層?RDL 被用來連接有機(jī)、玻璃、硅或扇出基板上的這些不同芯片。
鑒于這種復(fù)雜性的增加和層處理量的增加,聚合物或光敏可成像電介質(zhì)(PID)固化的重要?性不言而喻,它不僅能降低固化溫度和縮短固化時(shí)間,還能帶來更好的薄膜性能。?雖然有?許多不同的聚合物固化工藝,但特定工藝的選擇會(huì)對(duì)固化聚合物的質(zhì)量和性能產(chǎn)生重大影?響,適用于?FOWLPM?多層金屬化工藝。
本文使用?YES VertaCure?系統(tǒng)研究了不同類型聚酰亞胺和?PBO 材料的機(jī)械、熱、物理和?介電特性與時(shí)間和溫度等不同工藝參數(shù)以及亞大氣壓工藝條件的函數(shù)關(guān)系。
在大氣和真空固化條件下,完成了?HD4100 和?HD8820?的固化研究。?盡管與大氣固化相?比,真空固化過程的固化時(shí)間縮短了?40%,但在傅立葉變換紅外分析中,兩種固化膜的光??譜似乎完全相同,在傅立葉變換紅外的檢測(cè)限內(nèi)檢測(cè)不到化學(xué)成分和/或固化程度的差異。
對(duì)真空和大氣固化條件下金屬化過程中的放氣量進(jìn)行比較?(圖1)?,?證?明了真空固化是一種?更完整的固化過程。與圖1(b)所示的大氣固化相比,在 HD4100 固化過程中施加真空時(shí),殘?留氣體的水平幾乎降至圖1(a)所示的背景水平。
通過測(cè)量 HD8820和?HD4100 的拉伸強(qiáng)度?、伸長率?、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度?(Tg) ?、熱膨脹系?數(shù) ?(CTE) ?、1%和 5%失重溫度?,還得?出了機(jī)械性能和熱性能的比較結(jié)果?,如表 1所示?。雖?然在常壓和真空固化條件下處理的兩種薄膜的伸長率相似?,但與常壓固化相比?,真空固化??的 HD8820 和 HD4100 薄膜?的拉伸強(qiáng)度要高出 10%。此外?,真空固化薄膜?的熱性能也一直較?好?。除了玻璃轉(zhuǎn)化溫度?(Tg)?更高之外,真空固化薄膜的1%和 5%失重溫度也比常壓固化??薄膜高出 4-6%-這表明薄膜的性能更好?。
我們還進(jìn)行?了電容-電壓測(cè)量?,?以使用汞探針分析這些薄膜的介電性能。雖然介電常數(shù)?相同?,但真空?固化薄膜?的耗散因子比常壓薄膜低10%?,?這是因?yàn)樵谡婵障鹿袒鼜氐住?/p>
總之,真空固化工藝的重要性顯而易見,它為當(dāng)前的 FOWLP提供?了更好的介電性能,?而且與多層次金屬化相比?,幾乎沒有放氣現(xiàn)象。