光束引擎將紫外激光束聚焦成衍射限制點，并掃描該點以曝光光刻膠上的任意圖案。為了曝光大的晶圓片，精密步進機移動晶圓片，并允許多次曝光縫合。Beam Engine能夠在5”晶圓上產生小于（CD）0.8 μm的特征。
全功能無掩模光刻，比臺式電腦還小。
亞微米分辨率，同時在不到兩秒的時間內暴露寫入字段。
壓電致動器與我們的閉環聚焦光學器件相結合，可在不到一秒的時間內達到聚焦。
半自動準直可在幾分鐘內完成多層準直。
硅基板上的抗蝕劑微圖案陣列。 每個單元尺寸為 50 x 63 μm，相鄰圖案之間的間距為 3 μm。 使用 AZ 5214 E 抗蝕劑。
附帶的軟件可以快速完成任何圖案工作； 只需加載、對齊和曝光即可。導航類似于數控系統
在多層曝光期間，GDS 圖案會疊加以實現可視化。 控制 GUI（左側窗口）具有已加載 GDS 的小地圖，只需單擊 1 次即可導航到晶圓上的任何區域。
開環諧振器陣列。 右側的間隔距離為 1.5 μm（箭頭），左側的間隔距離為 2 μm。 外環直徑為 80 μm。
具有 2 μm 手指的叉指電容器 (IDC)。 使用的光刻膠：AZ5214E。
0.8 μm 錐形中間部分，側面有 20 x 90 μm 接觸墊。 使用的光刻膠：AZ5214E。
